凭仗其在贴合类工艺设备范畴的深沉堆集，成功推出了全体处理方案，并已转化为实践出售订单，完成了的顺畅出货，这标志着联得配备在推进折叠屏技能商业化进程中扮演了重要人物。
转向Mini/MicroLED这一前沿显现技能范畴，联得配备相同展示出了强壮的技能实力和商场前瞻性。公司不只推出了包含芯片分选、扩晶、检测、真空贴膜、巨量搬运以及高精度拼接在内的全系列设备，这些设备的面世不只丰厚了公司的产品线，也为Mini/Micro LED工业的开展供给了强有力的支撑。
在半导体范畴，联得配备专心于后段工序的封装测验环节，推出了包含COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机以及引线结构贴膜机等在内的一系列高速高精配备。尤为值得一提的是，公司在先进封装范畴亦有所建树，其针对显现驱动芯片特别规划的COF倒装设备，采用了先进的共晶+倒装芯片键合工艺，完成了高精度与高速度的完美结合，为半导体职业的开展注入了新的生机。
此外，在VR/AR/MR这一充溢无限幻想空间的显现技能范畴，联得配备相同不甘落后。公司活跃为显现器材出产的根本工艺供给关键设备支撑，相关这类的产品已成功与合肥视涯等业界有名的公司建立了安稳的协作伙伴关系，一起探究VR/AR/MR显现技能的无限或许。这一系列行动不只显示了联得配备在多元化技能范畴的全面布局，也表现了公司对未来科技开展的新趋势的深入洞悉与活跃应对。
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