（以下内容从中国银河《3C设备系列报告（一）：3C“钛”时代，折叠新纪元》研报附件原文摘录）
复盘历史，智能手机创新带动资本开支周期开启。 智能手机发展经历：渗透率提升（2008-2014）、微创新驱动（2015-2019）、5G手机放量（2019-2021）、调整周期（2021-2023）、AI及形态创新周期（2023至今）。全球及中国智能手机出货量季度同比增速转正，苹果等头部厂商进军AI手机；新形态折叠屏手机进入1到N放量阶段，新材料钛合金正加速普及。
折叠屏手机保持稳定增长势头，2027年全球出货量有望达1亿部（CAGR2023-27约40%）。华为在2024年9月发布全球首款三折叠手机MateXT非凡大师，引领折叠屏创新。全球折叠屏手机CR2（三星及华为）在2023年超75%，华为份额2024Q1首次登顶达35%。自2023Q2以来国内折叠机当季出货同比维持在80%-170%之间；国内市场格局：国产品牌华为、荣耀、vivo、oppo等份额逐步提升，三星份额从2021年的29%降至2024年H1的4%。折叠屏手机产业链中柔性屏、铰链等为增量环节。
苹果、荣耀等多款手机引入钛合金材料，研磨抛光等后处理环节价值量较大。引入钛合金的结构最重要的包含手机中框、铰链轴盖、镜头圆环等。产业链包括海绵钛等上游，3d打印及CNC、后处理等中游，以及消费电子等下游。
MIM/3D打印/精加工各环节市场空间及弹性计算。在折叠屏手机24-27年保守按照年均5000万部、钛合金中框直板机年均1亿部核心假设下：2024-2027年智能手机折叠屏&钛合金趋势下市场空间超过200亿元的细分环节最重要的包含：钛合金中框钛铝复材、折叠屏铰链MIM件、钛合金轴盖磨抛服务。我们根据各细分环节市场空间测算对应上市公司的营收弹性，竞争格局较好且营收弹性较大的上市公司包括：钛合金磨抛服务+设备环节金太阳；折叠屏铰链MIM件环节东睦股份、精研科技；钛铝复材环节银邦股份等。
投资建议：形态端、材料端、AI创新有望引领3C行业景气向上，我们给与3C设备行业推荐评级；建议关注磨抛环节金太阳、宇环数控；MIM环节东睦股份、精研科技；钛铝复材环节银邦股份；3d打印铂力特；3C刀具华锐精密、沃尔德、欧科亿、鼎泰高科；CNC环节创世纪等。
风险提示：产业化没有到达预期的风险；市场之间的竞争加剧的风险；报告假设造成的测算偏差的风险；行业波动的风险；下游扩产没有到达预期的风险；产品研制推广没有到达预期的风险。
证券之星估值分析提示宇环数控盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示中国银河盈利能力平平，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示创世纪盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示银邦股份盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示金太阳盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示精研科技盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示鼎泰高科盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示东睦股份盈利能力比较差，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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