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广德恒润祥电子获得电镀槽加药设备专利进步电镀的作用

时间: 2025-02-03 04:55:14 |   作者: 加药装置系列

  金融界2025年2月1日音讯,国家知识产权局信息数据显现,广德恒润祥电子科技有限公司获得一项名为“一种电镀槽的加药设备”的专利,授权公告号 CN 222411974 U,请求日期为 2024年5月。

  专利摘要显现,本实用新型触及电镀加工技术领域,详细的是一种电镀槽的加药设备,包含电镀槽主体,电镀槽主体的右端面固定设备有加固板,加固板的上端面设备有加药仓,加药仓内部的底端滚动衔接有榜首转轴,榜首转轴的外外表阵列衔接有拌和叶片,本实用新型经过使用拌和叶片能够对加药仓中的药液进行混合拌和,防止药液呈现沉积,随后翻动板和拌和叶轮能够搅动电镀槽内部增加的药液,有利于均匀混合电镀药液,进步电镀的作用,确保电镀的质量,经过使用激光液位传感器能用于检测液位高度,这样便于及时弥补药液,随后使用水泵和PLC控制器能够让加药设备主体处的加药喷头来对电镀槽进行自动化增加药液,节约人力,进步加药设备的工作效率。

  天眼查资料显现,广德恒润祥电子科技有限公司,成立于2017年,坐落宣城市,是一家以从事金属制造的产品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析,广德恒润祥电子科技有限公司专利信息14条,此外企业还具有行政许可29个。