联瑞新材1月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年12月27日接受25家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 第一部分公司基本情况介绍公司40年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,是国内行业有突出贡献的公司,拥有在功能性无机非金属材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。公司基本的产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)、新一代高频高速覆铜板、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、3D打印等下游应用领域的先进的技术,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉,低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。2024年前三季度,公司实现营业收入6.94亿元,同比增长35.79%;实现归属于上市公司股东净利润1.85亿元,同比增长48.10%;实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润1.69亿元,同比增长57.52%;报告期内,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构逐步优化,高阶品占比逐步提升。第二部分提问回答
答：公司积累了球形二氧化钛粒度、晶相、形貌和表面特性等调控技术，所开发出的产品能满足5G通讯、汽车雷达等领域用高频电路基板对高介电、低损耗无机填料的需求。
答：Lowα球形氧化铝能很好的解决在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题，公司Lowα球形氧化铝系列新产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度，Lowα球形氧化铝保持比较高增速。
答：公司自1984年创建以来，始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域，在深耕主业的基础上，公司会根据未来的发展的策略及市场需求等考虑，我司未来如有涉及收购等任何与公司发展相关的重大信息，公司将依法依规履行信息公开披露义务。
答：公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，除硅铝基氧化物产品外，应用于高介电（Dk6和Dk10）高频基板的球形氧化钛等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上，公司持续研发投入开展球形氮化铝、球形氮化硼、中空球形二氧化硅等产品的研究开发。公司始终格外的重视研发创新和产品升级迭代，着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。
答：公司40年来始终专注于先进功能性无机粉体材料领域，产品从最开始的角形产品发展到微米级、亚微米级、Lowα、LowDf产品等多个序列，并从硅基氧化物拓展至铝基氧化物、氮化物、二氧化钛、浆料等，形成了多序列多品类的产品布局，公司各种类型的产品均有同行竞争，在先进产品领域与海外同行交叉较多; 第三部分总结公司始终专注于工业用粉体材料领域,致力于成为客户始终信赖的合作伙伴,面向全球客户提供存在竞争力的产品和解决方案。通过会议问答的方式,公司解答了调查研究机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调查研究机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调查研究机构人员的一致好评;
